特許
J-GLOBAL ID:200903017736534776

ウェハ加熱装置

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-163298
公開番号(公開出願番号):特開2002-359172
出願日: 2001年05月30日
公開日(公表日): 2002年12月13日
要約:
【要約】【課題】支持ピンを用いたウェハ加熱装置において、熱源となる均熱板からウェハへの伝熱形態は、均熱板全体からの輻射伝熱と支持ピンからの熱伝導を組み合わせたものとなるため、両者のバランスが調和していないと、支持ピン部のウェハ温度が低温になったり、逆に高温になるといった課題があった。【解決手段】セラミックスからなる均熱板の一方の主面をウエハの載置面側とし、他方の主面もしくは内部に発熱抵抗体を有するとともに、該発熱抵抗体と電気的に接続される給電部を前記他方の主面に具備してなるウエハ加熱装置において、セラミックスからなる均熱板は、100°C以上における波長λ=8μmでの赤外線放射率εが0.8以上とする
請求項(抜粋):
セラミックスからなる均熱板の一方の主面をウェハの載置面側とし、他方の主面もしくは内部に発熱抵抗体を有するとともに、該発熱抵抗体と電気的に接続される給電部を前記他方の主面に具備してなるウェハ加熱装置において、前記載置面にウェハを支える複数の支持ピンを備え、かつ前記均熱板の100°C以上における波長λ=8μmでの赤外線放射率εが0.8以上であることを特徴とするウェハ加熱装置。
IPC (5件):
H01L 21/027 ,  H05B 3/16 ,  H05B 3/18 ,  H05B 3/20 393 ,  H05B 3/74
FI (5件):
H05B 3/16 ,  H05B 3/18 ,  H05B 3/20 393 ,  H05B 3/74 ,  H01L 21/30 567
Fターム (25件):
3K034AA10 ,  3K034AA21 ,  3K034AA34 ,  3K034AA37 ,  3K034BA05 ,  3K034BB06 ,  3K034BC04 ,  3K034BC12 ,  3K034FA14 ,  3K034FA19 ,  3K092PP20 ,  3K092QA05 ,  3K092QB02 ,  3K092QB18 ,  3K092QB26 ,  3K092QB44 ,  3K092QB75 ,  3K092QB76 ,  3K092RF03 ,  3K092RF11 ,  3K092RF19 ,  3K092RF22 ,  3K092SS12 ,  3K092SS18 ,  5F046KA04
引用特許:
審査官引用 (8件)
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