特許
J-GLOBAL ID：200903017771956926
半導体ウエハ加工用保護シート
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 崇生 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-015546
公開番号（公開出願番号）：特開2002-220571
出願日： 2001年01月24日
公開日（公表日）： 2002年08月09日
要約：
【要約】【課題】 大型ウエハをバックグラインド工程により薄型化した場合にも、その反りが小さく、かつ従来の剥離方式により容易に剥離しうる半導体ウエハ加工用保護シートを提供すること。【解決手段】 基材フィルム上に粘着層が積層されている半導体ウエハ加工用保護シートにおいて、基材フィルムが、幅20mmで曲率半径3.0mmにおり曲げられた時の反発力が3g以上150g以内であることを特徴とする半導体ウエハ加工用保護シート。
請求項（抜粋）：
基材フィルム上に粘着層が積層されている半導体ウエハ加工用保護シートにおいて、基材フィルムが、幅20mmで曲率半径3.0mmにおり曲げられた時の反発力が3g以上150g以内であることを特徴とする半導体ウエハ加工用保護シート。
IPC (3件)：
C09J 7/02
, H01L 21/304 622
, H01L 21/304 631
C09J 7/02 Z
, H01L 21/304 622 J
, H01L 21/304 631
4J004AA01
, 4J004AB01
, 4J004AB07
, 4J004FA05
