特許
J-GLOBAL ID:200903017822674050
回路基板装置及び電子機器
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
阪本 清孝 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-209035
公開番号(公開出願番号):特開平11-054860
出願日: 1997年08月04日
公開日(公表日): 1999年02月26日
要約:
【要約】【課題】情報機器をはじめとする電子機器に用いられる回路基板において、簡単且つ汎用性のある低コストな構造により、従来なされている放射防止対策では抑制できない回路基板の電源系に起因する電磁放射を安定して低減させる。【解決手段】電源面11およびグランド面12とを有する回路基板装置10において、前記電源面と前記グランド面が対向する基板部分の周辺部に沿って、前記電源面と前記グランド面とを結合する負荷1を間隔をおいて備え、前記負荷1の有するインピーダンスZeを、前記電源面およびグランド面によって定まる実効的な特性インピーダンスZeffより小さく設定する。
請求項(抜粋):
電源面およびグランド面を有する回路基板装置において、前記電源面と前記グランド面とが対向する基板部分の周辺部に沿って、前記電源面と前記グランド面とを結合する負荷を間隔をおいて備える一方、前記負荷の有するインピーダンスが、前記電源面およびグランド面によって定まる実効的な特性インピーダンスより小さいことを特徴とする回路基板装置。
引用特許:
審査官引用 (12件)
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多層プリント板
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-079522
出願人:富士通株式会社
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電磁妨害雑音対策用プリント板
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-334735
出願人:日本電気株式会社
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多層プリント回路基板
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-294289
出願人:ヒューレット・パッカード・カンパニー
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特許第3036629号
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多層プリント配線基板
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-022811
出願人:三菱電機株式会社
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プリント基板
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-006627
出願人:日本電装株式会社
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特開平2-226756
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誘導相殺コンデンサ搭載装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-239521
出願人:株式会社日立製作所
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特許第3036629号
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特開平2-226756
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特許第3036629号
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特開平2-226756
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