特許
J-GLOBAL ID：200903017833385432

プリント配線基板製造装置

発明者：
西村 明男

西村 明男 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (1件)： 梅田 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-321724
公開番号（公開出願番号）：特開平9-162522
出願日： 1995年12月11日
公開日（公表日）： 1997年06月20日
要約：
【要約】【課題】 安定したエッチング量を持つプリント配線基板製造装置を得ること。【解決手段】 プリント配線基板製造装置において、エッチング量の大小に対応して形状が大幅に変化するテストクーポンをエッチングする基板に設け、その基板のエッチング直後にそのテストクーポンの形状変化を検出部にて光学的または電気的手段で計測し、あらかじめ設定したエッチング仕上りになるようにエッチング条件を自動的に調節する機構を備えることによって上記の課題を解決する。
請求項（抜粋）：
エッチング槽、検出部、水洗槽、エッチングレジスト剥離槽、水洗槽、乾燥炉、制御システム本体部及び検出部からのデータを演算処理する信号処理部から構成されているプリント配線基板製造装置において、エッチング量の大小に対応して形状が大幅に変化するテストパターンをエッチングする基板に設け、エッチング直後にそのテストパターンの形状の変化を検出部でエッチング量として計測し、あらかじめ設定したエッチング仕上りになるようエッチング条件を自動的に調節する機構を備えたことを特徴とするプリント配線基板製造装置。
IPC (2件)：
H05K 3/06 ,  C23F 1/08
FI (2件)：
H05K 3/06 D ,  C23F 1/08
引用特許：
審査官引用 (5件)
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