弾性表面波基板の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：須山佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-087088
公開番号（公開出願番号）：特開平11-284469
出願日： 1998年03月31日
公開日（公表日）： 1999年10月15日
要約：

【要約】【課題】圧電単結晶ウェーハを用いた弾性表面波基板の製造工程において、バルク波による障害を十分に解消した上で、基板製造工程やデバイス化工程などにおける不良率の低減を図る。【解決手段】圧電単結晶ウェーハの両面をラップ加工した後、その裏面側にホーニング加工などを施して粗面化する。裏面側が粗面化された圧電単結晶ウェーハの平坦度を、粗面化された裏面側に対して +60μm 〜 -20μm の範囲に調整した後、圧電単結晶ウェーハの端面を加工する。端面加工は粗粒砥石と細粒砥石を用いて2段階で実施する。端面加工した圧電単結晶ウェーハの表面側をポリッシング加工することによって、目的とする弾性表面波基板が得られる。

請求項（抜粋）：

圧電単結晶ウェーハの両面をラップ加工する工程と、前記ラップ加工された圧電単結晶ウェーハの裏面側を粗面化する工程と、前記裏面側が粗面化された圧電単結晶ウェーハの平坦度を、前記粗面化された裏面側に対して +60μm 〜 -20μm の範囲に調整する工程と、前記平坦度が調整された圧電単結晶ウェーハの端面を加工する工程と、前記端面加工後の圧電単結晶ウェーハの表面側をポリッシング加工する工程とを有することを特徴とする弾性表面波基板の製造方法。

引用特許：

審査官引用 (6件)

単結晶ウェーハの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-147385 出願人：株式会社東芝
水晶ウェーハの加工方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-314312 出願人：株式会社東芝
特開平3-001535

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