特許
J-GLOBAL ID：200903017896657254

レジストパターン形成用表面処理剤および該表面処理剤を用いたレジストパターン形成方法

発明者：
杉本 直哉

杉本 直哉 について

, 
樽谷 晋司

樽谷 晋司 について


出願人/特許権者：
富士フイルム株式会社

富士フイルム株式会社 について


代理人 (21件)： 鈴江 武彦 ,  蔵田 昌俊 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  福原 淑弘 ,  峰 隆司 ,  白根 俊郎 ,  村松 貞男 ,  野河 信久 ,  幸長 保次郎 ,  河野 直樹 ,  砂川 克 ,  風間 鉄也 ,  勝村 紘 ,  河井 将次 ,  佐藤 立志 ,  岡田 貴志 ,  堀内 美保子 ,  竹内 将訓 ,  市原 卓三 ,  山下 元
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-197998
公開番号（公開出願番号）：特開2009-294630
出願日： 2008年07月31日
公開日（公表日）： 2009年12月17日
要約：
【課題】ダブルパターニング法における第一のレジストパターンに対して行うフリージングプロセスにおいて、(i)フリージング処理された第一のレジストパターンと、第二のレジストパターンにおいて、エッチング速度が実質上等しく、(ii)フリージング処理によって、第一のレジストパターンのラインエッジラフネス(LER)が悪化しないという要件を満たすことを可能とする、フリージングプロセス用の表面処理剤およびそれを用いたパターン形成方法を提供すること。【解決手段】加熱により、レジストパターンに含まれる官能基と反応し、結合を形成する化学種と、溶媒を含有することを特徴とするレジストパターン形成用表面処理剤。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
加熱により、レジストパターンに含まれる官能基と反応し、結合を形成する化学種と、溶媒を含有することを特徴とするレジストパターン形成用表面処理剤。
IPC (2件)：
G03F 7/40 ,  H01L 21/027
FI (3件)：
G03F7/40 511 ,  H01L21/30 514A ,  H01L21/30 570
Fターム (12件)：
2H096AA25 ,  2H096AA27 ,  2H096AA28 ,  2H096BA11 ,  2H096EA05 ,  2H096GA09 ,  2H096HA01 ,  2H096HA02 ,  2H096HA05 ,  5F046AA13 ,  5F046JA22 ,  5F046LA18
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (3件)

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