特許
J-GLOBAL ID：200903018100720452

テープキャリアパッケージ及びそれを搭載した表示装置

発明者：
佐々木 千尋

佐々木 千尋 について

, 
岩田 靖昭

岩田 靖昭 について


出願人/特許権者：
NECエレクトロニクス株式会社

NECエレクトロニクス株式会社 について


代理人 (1件)： 加藤 朝道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-350835
公開番号（公開出願番号）：特開2007-158001
出願日： 2005年12月05日
公開日（公表日）： 2007年06月21日
要約：
【課題】出力数の多チャンネル化や挟ピッチ化されたテープキャリアパッケージにおける半導体装置の放熱性を向上させること。【解決手段】テープ基材28上にリードパターン21〜24が形成されたテープキャリア20と、テープキャリア20上に搭載されるとともに電極パターン11〜14が配設された半導体装置10と、を備える。半導体装置10は、電極パターン11〜14と抵触しない位置に放熱用電極パターン15〜17を有する。リードパターン21〜24は、対応する電極パターン11〜14と電気的に接続する。テープキャリア20には、リードパターン21〜24と抵触しない位置に配設されるとともに対応する放熱用電極パターン15〜17と電気的かつ熱的に接続された放熱パターンが形成されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
絶縁材料よりなるテープ基材上に導電材料よりなるリードパターンが形成されたテープキャリアと、 前記テープキャリア上に搭載されるとともに、前記テープ基材側の面の周縁部に信号を入出力するための電極パターンが配設された半導体装置と、 を備え、 前記半導体装置は、前記テープ基材側の面の周縁部であって前記電極パターンと抵触しない位置に放熱用電極パターンを有し、 前記リードパターンは、対応する前記半導体装置の前記電極パターンと電気的に接続し、 前記テープキャリアは、前記テープ基材上であって前記リードパターンと抵触しない位置に配設されるとともに、対応する前記半導体装置の前記放熱用電極パターンと電気的かつ熱的に接続され、かつ、導電材料よりなる放熱パターンが形成されたことを特徴とするテープキャリアパッケージ。
IPC (1件)：
H01L 21/60
FI (1件)：
H01L21/60 311W
Fターム (2件)：
5F044MM21 ,  5F044MM48
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (2件)

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