TCP構造体、回路接続構造及び表示装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：近島一夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-074110
公開番号（公開出願番号）：特開平10-032229
出願日： 1997年03月26日
公開日（公表日）： 1998年02月03日
要約：

【要約】【課題】 TCP(テープキャリアパッケージ)における駆動ICから生じる熱の放熱効率を向上させる。【解決手段】可撓性材料からなるフィルム層11と、フィルム層11上に搭載された半導体装置2と、フィルム層11上に形成された半導体装置2に接続し半導体装置2に対して信号を入力及び/又は出力するための第一の導体パターン7と、フィルム層11における第一の導体パターン7が形成されていない領域に設けられた、半導体装置2に対する信号の入出力に実質的に関与しない第二の導体パターン8と、を有するTCP(テープキャリアパッケージ)構造体。

請求項（抜粋）：

可撓性材料からなるフィルム層と、該フィルム層上に搭載された半導体装置と、該フィルム層上に搭載された半導体装置に接続し該半導体装置に対して信号を入力及び/又は出力するための第一の導体パターンと、該フィルム層における該第一の導体パターンが形成されていない領域に設けられた、半導体装置に対する信号の入出力に実質的に関与しない第二の導体パターンと、を有するTCP(テープキャリアパッケージ)構造体。

IPC (4件)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/60 , G02F 1/1345 , H01L 23/50

FI (4件)：

H01L 21/60 311 W , H01L 21/60 311 R , G02F 1/1345 , H01L 23/50 F

引用特許：

審査官引用 (7件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-277926 出願人：株式会社東芝
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-287727 出願人：日本電気株式会社
半導体実装装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-033879 出願人：株式会社東芝

全件表示

前のページに戻る