特許
J-GLOBAL ID：200903018116638853

モールド金型及び樹脂モールド方法

発明者：
青木 邦弘

青木 邦弘 について


出願人/特許権者：
アピックヤマダ株式会社

アピックヤマダ株式会社 について


代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-033624
公開番号（公開出願番号）：特開2003-234365
出願日： 2002年02月12日
公開日（公表日）： 2003年08月22日
要約：
【要約】【課題】 半導体チップがマトリクス状に搭載された被成形品を一括して樹脂モールドする際の樹脂バリを防止して成形品質を向上させることが可能なモールド金型を提供する。【解決手段】 モールド金型3の半導体チップ2を収容するキャビティ凹部6に、樹脂基板31を支持するサポートピン7が設けられている。
請求項（抜粋）：
基板の一方の面に複数の半導体チップがマトリクス状に搭載された被成形品をクランプし、該基板の一方の面を一括して樹脂モールドするモールド金型において、前記半導体チップを収容するキャビティ凹部に、基板を支持するサポートピンが設けられていることを特徴とするモールド金型。
IPC (3件)：
H01L 21/56 ,  B29C 33/12 ,  B29L 31:34
FI (3件)：
H01L 21/56 T ,  B29C 33/12 ,  B29L 31:34
Fターム (15件)：
4F202AD02 ,  4F202AD19 ,  4F202AH37 ,  4F202AM33 ,  4F202CA30 ,  4F202CB17 ,  4F202CK06 ,  4F202CK25 ,  4F202CQ03 ,  4F202CQ05 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA21 ,  5F061DA06 ,  5F061EA02
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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