特許
J-GLOBAL ID：200903018130218476

プリント配線板

発明者：
矢津 一

矢津 一 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 田下 明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-357039
公開番号（公開出願番号）：特開2000-183532
出願日： 1998年12月16日
公開日（公表日）： 2000年06月30日
要約：
【要約】【課題】 ICチップなどの外部電子部品との接続性に優れたプリント配線板について提案する。【解決手段】 ソルダ-レジスト層70の開口部71に、導電性の接着剤層75と嵌合可能な突起状電極76を形成する。これにより、ICチップ90の実装時の無加熱圧着の際に、プリント配線板10の突起状電極76がICチップ90側のバンプ92へ嵌入され、該圧着時の応力の負荷が緩和されるので、実装時のプリント配線板の電極の亀裂、破壊が防止できる。また、プリント配線板の突起状電極76がICチップ側のバンプ92へ嵌入されるので、半田バンプで形成されたものより、接着強度が向上する。接着強度が向上する。
請求項（抜粋）：
導体回路を設けた基板上に、有機樹脂絶縁層を形成し、前記有機樹脂絶縁層に開口部を設けて、前記導体回路の一部を露出したプリント配線板において、前記開口部に前記プリント配線板が接続される外部基板の接続部に挿入する突起状ピンを配設するとともに、前記突起状ピンと導体回路を導電性の接着材層を介して接合したことを特徴とするプリント配線板。
IPC (4件)：
H05K 3/46 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/09 ,  H05K 1/11
FI (5件)：
H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 B ,  H05K 1/02 J ,  H05K 1/09 A ,  H05K 1/11 C
Fターム (81件)：
4E351AA01 ,  4E351BB01 ,  4E351BB23 ,  4E351BB26 ,  4E351BB27 ,  4E351BB32 ,  4E351BB35 ,  4E351BB49 ,  4E351CC03 ,  4E351CC06 ,  4E351DD04 ,  4E351DD05 ,  4E351DD06 ,  4E351DD10 ,  4E351DD12 ,  4E351DD17 ,  4E351DD19 ,  4E351DD24 ,  4E351GG02 ,  5E317AA04 ,  5E317BB02 ,  5E317BB03 ,  5E317BB11 ,  5E317BB12 ,  5E317BB13 ,  5E317BB14 ,  5E317BB15 ,  5E317BB16 ,  5E317BB17 ,  5E317CC13 ,  5E317CC31 ,  5E317CC51 ,  5E317CD31 ,  5E317GG03 ,  5E338AA03 ,  5E338AA16 ,  5E338BB61 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CD03 ,  5E338CD33 ,  5E338EE27 ,  5E338EE28 ,  5E346AA02 ,  5E346AA05 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA16 ,  5E346AA43 ,  5E346AA60 ,  5E346BB01 ,  5E346BB16 ,  5E346BB20 ,  5E346CC08 ,  5E346CC31 ,  5E346CC32 ,  5E346CC35 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346CC40 ,  5E346CC42 ,  5E346CC43 ,  5E346DD16 ,  5E346DD17 ,  5E346DD22 ,  5E346DD32 ,  5E346DD33 ,  5E346EE33 ,  5E346EE38 ,  5E346FF04 ,  5E346GG01 ,  5E346GG02 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG24 ,  5E346GG27 ,  5E346HH07 ,  5E346HH11
引用特許：
審査官引用 (3件)

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