バンプ形プローブカード

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大庭咲夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-260541
公開番号（公開出願番号）：特開2003-066066
出願日： 2001年08月30日
公開日（公表日）： 2003年03月05日
要約：

【要約】【課題】複数のバンプと検査対象物の被接触部を小さな圧接力で確実に接触させることにより、損傷しにくく、かつ、精度のよい導通検査を行うことができるバンプ形プローブカードを提供すること。【解決手段】薄膜軟質フィルムからなる絶縁層11と、絶縁層11を貫通して絶縁層11の表面における所定位置に突設された複数のバンプ13と、絶縁層11の裏面に配設されバンプ13と導通する導通部14と、絶縁層11および導通部14を支持するバックアップ層18とを備えたバンプ形プローブカード10のバックアップ層18におけるバンプ13に対応する部分にバンプ変位手段を設けた。そして、このバンプ変位手段を、逃げ穴19、弾性体21またはコイルばね31等で構成した。

請求項（抜粋）：

薄膜軟質フィルムからなる絶縁層と、前記絶縁層を貫通して前記絶縁層の表面における所定位置に突設された複数のバンプと、前記絶縁層の裏面に配設され前記バンプと導通する導通部と、前記絶縁層および前記導通部を支持するバックアップ層と、を備え、前記バンプと検査対象物を圧接することにより前記検査対象物の導通検査を行うバンプ形プローブカードであって、前記バックアップ層における前記バンプに対応する部分に、前記バンプと前記検査対象物を圧接する際に前記バンプを変位させるためのバンプ変位手段を設けたことを特徴とするバンプ形プローブカード。

IPC (4件)：

G01R 1/073 , G01R 1/067 , G01R 31/02 , H01L 21/66

FI (4件)：

G01R 1/073 E , G01R 1/067 C , G01R 31/02 , H01L 21/66 B

Fターム (16件)：

2G011AA17 , 2G011AA21 , 2G011AB01 , 2G011AB08 , 2G011AC09 , 2G011AC14 , 2G011AE01 , 2G011AF07 , 2G014AA13 , 2G014AB59 , 2G014AC10 , 4M106AA04 , 4M106BA01 , 4M106CA70 , 4M106DD06 , 4M106DD10

引用特許：

審査官引用 (4件)

プローブ構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-140399 出願人：日東電工株式会社
接続装置および検査システム
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-049912 出願人：株式会社日立製作所
コンプライアンス材およびこれを用いてなるプローブ
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-233708 出願人：日東電工株式会社

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