印刷回路用銅箔およびその表面処理方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-077158
公開番号（公開出願番号）：特開平7-278883
出願日： 1994年04月15日
公開日（公表日）： 1995年10月24日
要約：

【要約】【目的】印刷回路用銅箔において、光沢面側が耐レジンダスト性を持ち、かつ耐熱変色性および防錆力に優れ、さらに半田濡れ性、レジスト密着性に悪影響を及ぼさないような銅箔およびその表面処理方法を開発すること。【構成】銅箔の光沢面側表面上に亜鉛とニッケルおよび/またはコバルトからなる亜鉛合金の第1層、そしてその層上にベンゾトリアゾール誘導体とリン化合物(およびシリコン化合物)の混合物もしくは化合物からなる第2層より構成される印刷回路用銅箔である。さらに銅箔の光沢面側表面層上に亜鉛とニッケルおよび/またはコバルトからなる亜鉛合金の第1層を電気めっきにより形成し、次いでベンゾトリアゾール誘導体とりん化合物(およびシリコン化合物)の水溶液に浸漬することにより、第2層を形成することを特徴とする印刷回路用銅箔の表面処理方法である。

請求項（抜粋）：

銅箔の光沢面側表面層上に亜鉛とニッケルおよび/またはコバルトからなる亜鉛合金の第1層を形成し、その上にベンゾトリアゾール誘導体とりん化合物の混合物もしくは化合物からなる第2層を形成することを特徴とする印刷回路用銅箔。

IPC (2件)：

C25D 7/06 , C25D 5/12

引用特許：

審査官引用 (10件)

印刷回路用銅箔の表面処理方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-252008 出願人：日鉱グールド・フォイル株式会社
特開平4-338694
特開平4-160173

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