特許
J-GLOBAL ID：200903018245241048

電子部品用パッケージ

発明者：
永野 洋二

永野 洋二 について

, 
永松 昌一

永松 昌一 について


出願人/特許権者：
東洋通信機株式会社

東洋通信機株式会社 について


代理人 (1件)： 鈴木 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-106252
公開番号（公開出願番号）：特開2002-299481
出願日： 2001年04月04日
公開日（公表日）： 2002年10月11日
要約：
【要約】【課題】 フィレットが正しく形成されて接合状態も良好であり、狭いシールパスでありながら接合強度も維持された電子部品用パッケージを提供する。【解決手段】 容器2の枠部材5の幅Wは0.4mmとし、これにあわせて枠部材5の上端面に設けられた金属層10の幅も0.4mm程度となる。金属層10上の幅方向中央に設けられた上層の金属層11の幅を約0.15mmとし、その高さを5〜20μmに設定する。このような寸法で構成された金属層10および11からなる凸部と蓋部材3とをろう材20により接合して収容空間12を気密に封止する。
請求項（抜粋）：
電子部品を収容する上面が開口した箱型の容器と、当該容器の開口枠の上端に密着して容器内部を封止する蓋とからなる電子部品用パッケージにおいて、前記容器の開口枠の上端面に形成された第1の金属層と、前記第1の金属層上の幅方向中央に設けられた第2の金属層とを有し、前記容器の開口枠の幅を0.4±0.1mmとし、前記第2の金属層の幅を0.15±0.05mmかつその高さを5乃至20μmとしたことを特徴とする電子部品用パッケージ。
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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