サブストレート材料をプライミングする組成物及び方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：児玉喜博
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-533231
公開番号（公開出願番号）：特表2001-511218
出願日： 1998年01月30日
公開日（公表日）： 2001年08月07日
要約：

【要約】配合物はサブストレートの処理で使用される材料のプライミング(下塗り)を行う。この配合物は1以上のフィルム形成アミンと適当な酸又は複数の酸の組合せと混合して中和する。溶媒として水を使用し且つオプションで界面活性剤を添加してクリーニング、反発泡、及びサブストレートの湿潤を行う。プリント回路基板、化学的ミリング合金及び化学めっき合金をこの配合物でコーティングしレジスト層の積層前のワンステップのプライミング方法とする。

請求項（抜粋）：

サブストレートに使用する組成物において、重量比0.003%乃至約3.0%のフィルム形成アミン、約0.02%乃至約10%の非イオン界面活性剤及びpHを約6.5未満にするのに十分な酸より成ることを特徴とする組成物。

IPC (5件)：

C23C 22/52 , C23C 18/18 , C23F 1/04 , C25D 7/00 , H05K 3/06

FI (5件)：

C23C 22/52 , C23C 18/18 , C23F 1/04 , C25D 7/00 J , H05K 3/06 B

引用特許：

審査官引用 (9件)

銅および銅合金の表面処理剤
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-100121 出願人：メック株式会社
特開平3-229887
特開平4-023483

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