半導体ウェーハポリシング装置用のウェーハホルダ

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：中村稔 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-260426
公開番号（公開出願番号）：特開平8-203850
出願日： 1995年10月06日
公開日（公表日）： 1996年08月09日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】半導体ウエハポリシング装置において通常のウエハホルダはウエハの中央部ではなく、周囲からより速く材料を研磨除去する傾向がみられ問題があるので、ウエハ全面を均一に研磨できるウエハホルダを提供する。【解決手段】ウエハポリシング装置10はポリシングパッドベルト14とベルトプラテン16を備えたポリシングパッド組立体12、及びウエハWの研磨面をポリシングパッドベルトに押付けて位置決めされた状態でウエハを保持するウエハホルダ18を備えている。ウエハホルダ18は回転中心位置で交差する2つの回転軸線をもつカルダン継手を備えている。ウエハチャックは内側リングにより周囲のみでウエハを支持するように作られている。またウエハチャックは中央より周囲に近接して配置された連結領域で継手に連結されていて、継手によってチャックの中央部に大きな圧力が加えられ、ウエハの周囲よりも中央でより速い材料除去速度が得られる。

請求項（抜粋）：

少なくとも1つのポリシングパッド組立体と、半導体ウェーハをポリシングパッド組立体に押しつけて保持するように位置決めされた少なくとも1つのウェーハホルダとを備えた半導体ウェーハポリシング装置であって、前記ウェーハホルダが、回転中心のところで交差する少なくとも2つの回転軸線を有する継手を備え、前記ウェーハが、研磨面を構成する研磨すべき表面を備えている装置において、ウェーハを支持するように形作られたウェーハチャックを備え、前記チャックが、中央と周囲を有し、前記チャックが、中央よりも周囲に近接して配置された連結領域のところで継手に連結されており、継手によってチャックに加えられる力が、チャックの中央箇所よりもチャックの周囲部分により大きな圧力を加えることを特徴とする装置。

IPC (2件)：

H01L 21/304 321 , B24B 37/04

引用特許：

審査官引用 (16件)

ポリッシング装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-256522 出願人：株式会社荏原製作所
特開昭63-062668
特開昭63-062668

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