特許
J-GLOBAL ID：200903018353444613
接続部材ならびにこれを用いた電子部品組立体およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-174841
公開番号（公開出願番号）：特開平8-153727
出願日： 1995年07月11日
公開日（公表日）： 1996年06月11日
要約：
【要約】【目的】 ハンダバンプの高さを一定にする。金メッキのハンダ中への拡散を防止する。【構成】 接続部材10は、核11と、核11よりも融点の低いハンダ層12とを含む。接続部材10は、パッド31に塗布されたクリームハンダ32上に載置される。接続部材10の上に、テープキャリア20のスルーホール25が位置づけられる。スルーホール25はテーパを有し、内側面が金メッキされている。接続部材10およびクリームハンダ32が加熱・溶融され、ハンダ13となる。ハンダ13は、スルーホール25内部に侵入する。核11は溶解されず、テープキャリア20を実装基板30上に支持する。核11が介在することにより、テープキャリア20と実装基板30の間のハンダバンプの高さが一定となる。金の各線に寄与しない核11がハンダバンプの体積の多くの部分をを占めるので、パッド31および導体パターン23に施された金の拡散が防止される。
請求項（抜粋）：
核と、この核を被覆し、前記核よりも融点の低いハンダとを含むことを特徴とする接続部材。
IPC (3件)：
H01L 21/321
, H01L 21/60 311
, H01L 21/60
H01L 21/92 602 E
, H01L 21/92 603 C
