特許
J-GLOBAL ID:200903018372888816
はんだ合金
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
篠部 正治
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-180053
公開番号(公開出願番号):特開2000-079494
出願日: 1999年06月25日
公開日(公表日): 2000年03月21日
要約:
【要約】【課題】スズ-ビスマスSn-Bi 合金を改良して、融点が低く延性が良好である上に耐熱性と濡れ性にも優れる鉛フリーの低融点「はんだ合金」を得る。【解決手段】スズを主成分とし、ビスマスを30ないし58重量%、銀を5重量%以下、ゲルマニウムを0.3重量%以下含有する。
請求項(抜粋):
スズを主成分とし、ビスマスを30ないし58重量%、銀を5重量%以下、ゲルマニウムを0.3重量%以下含有することを特徴とする「はんだ合金」。
IPC (5件):
B23K 35/26 310
, B23K 35/26
, C22C 12/00
, C22C 13/02
, H05K 3/34 512
FI (5件):
B23K 35/26 310 A
, B23K 35/26 310 C
, C22C 12/00
, C22C 13/02
, H05K 3/34 512 C
引用特許:
審査官引用 (6件)
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はんだ合金
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-024899
出願人:富士電機株式会社
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低温接合用はんだ合金、これを用いた電子機器およびその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-059334
出願人:富士通株式会社
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はんだ合金
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-212969
出願人:富士電機株式会社
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はんだ合金
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-097828
出願人:富士電機株式会社
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特開昭62-230493
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特公昭39-010877
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