特許
J-GLOBAL ID：200903018399590258

インプリント方法及びインプリント装置

発明者：
伊藤 公夫

伊藤 公夫 について


出願人/特許権者：
大日本印刷株式会社

大日本印刷株式会社 について


代理人 (1件)： 金山 聡
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-177513
公開番号（公開出願番号）：特開2006-005022
出願日： 2004年06月15日
公開日（公表日）： 2006年01月05日
要約：
【課題】 半導体デバイスの、数nm〜数十nm程度の微細なパターン形成用としての、ナノインプリントリソグラフィにおいても、対応できる生産性を有するインプリント方法、インプリント装置を提供する。【解決手段】 型部材130の凹凸パターンが形成された表面部の円筒形の中心軸を中心として所定の角度範囲の曲面部135全体の形状を外側に突出させて、前記中心軸に平行な該曲面135の直線部を基板面に沿うように回転させ、且つ、基板面に沿って基板110を型部材130に対し相対的に移動して、型部材130と基板110との間隙におけるUV硬化性樹脂120を所望の形状にする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
表面部にリソグラフィー法により所定の凹凸パターンが形成された型部材の前記凹凸パターン側と、形成するパターンを支持する基材となる平板状の基板のパタ-ン形成側とを、型部材側を上、基板側を下として向かい合わせ、且つ、基板のパタ-ン形成側上に放射線硬化性の液状の樹脂を配設した状態で、基板のパタ-ン形成側上に放射線硬化性の液状の樹脂を配設した状態で、前記型部材およびまたは基板に対し、前記樹脂を加圧するように圧力をかけて、型部材と基板との間隙における樹脂が所望の形状になるようにして、該樹脂を放射線硬化させ、更に型部材を硬化した樹脂からはがして、基板上に硬化した樹脂からなるパターン部を形成する、インプリント方法であって、前記型部材の凹凸パターンが形成された表面部を、所定の高さ、半径の円筒形の中心軸を中心として所定の角度範囲の曲面部全体の形状を外側に突出させた曲面とし、前記型部材の曲面を、基板上、前記中心軸に平行な該曲面の直線部が基板面に沿うようにして、回転させ、且つ、基板面に沿って基板を型部材に対し相対的に移動しながら、型部材の曲面と基板面とを放射線硬化性の液状の樹脂をその間に介在させて接近させた直線状領域において、型部材と基板とで放射線硬化性の液状の樹脂に対して圧力をかけて、型部材と基板との間に放射線硬化性の樹脂を挟み込み、型部材と基板とで放射線硬化性の樹脂が挟み込まれる線状の領域にて型部材と基板との間隙における樹脂を所望の形状にし、更に、型部材と基板との間隙が所望の形状になった線状領域の放射線硬化性の樹脂に対して放射線を、型部材の凹凸パターン形成側とは反対側から、型部材を通過して、且つ、型部材と基板との間隙が所望の形状になる線状領域を、その線方向に沿い走査するスキャンニング方式で照射する、上記の動作を、型部材が所定量だけ回転するまで行い、所望の硬化した樹脂パターンを基板上に形成するものであることを特徴とするインプリント方法。
IPC (2件)：
H01L 21/027 ,  G03F 7/20
FI (2件)：
H01L21/30 502D ,  G03F7/20 501
Fターム (2件)：
2H097AA20 ,  5F046AA28
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (4件)
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