特許
J-GLOBAL ID：200903018500713676
硬化性樹脂組成物およびそれを用いた多層プリント配線板の製造方法ならびにその方法でえられた多層プリント配線板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
久米 英一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-206458
公開番号（公開出願番号）：特開平10-036682
出願日： 1996年07月18日
公開日（公表日）： 1998年02月10日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、絶縁樹脂層と導体層を交互にビルドアップされた多層プリント配線板において、絶縁樹脂層がプリント配線板に要求される耐熱性、難燃性、電気絶縁性などの諸特性に優れ、しかも導体層との密着性が特に優れた多層プリント配線板および該多層プリント配線板を生産性よく安価に製造できる方法を提供ようとするものである。【解決手段】 紫外線硬化性樹脂および/または熱硬化性樹脂とフィラーとを必須成分として含有してなり、それの硬化被膜が化学的表面粗化剤によって溶解されやすいように、フィラーとして水酸化アルミニウムを使用した硬化性樹脂組成物およびそれを用いた多層プリント配線板の製造方法ならびにその方法でえられた多層プリント配線板。
請求項（抜粋）：
紫外線硬化性樹脂および/または熱硬化性樹脂とフィラーとを必須成分として含有してなり、それの硬化被膜が化学的表面粗化剤によって溶解されやすいように、フィラーとして水酸化アルミニウムを使用したことを特徴とする硬化性樹脂組成物。
IPC (6件)：
C08L101/00 KAE
, C08K 3/22
, C08L 63/00 NKV
, H05K 3/38
, H05K 3/46
, C08F290/06 MRR
C08L101/00 KAE
, C08K 3/22
, C08L 63/00 NKV
, H05K 3/38 A
, H05K 3/46 G
, H05K 3/46 T
, C08F290/06 MRR
