特許

J-GLOBAL ID：200903018648103257

製品をカプセル封入する装置と方法

発明者： ウィルヘルムス・ヘンドリクス・ヨハネス・ハルムセン ,  アルベルトゥス・フランシスクス・ヘラルドゥス・ファン・ドリール ,  スタイン・クラース・チェールト・ズートホウト ,  ランベルトゥス・フランシスクス・ウィルヘルムス・ファン・ハーレン ,  ロベルト・ヤン・ウィレム・ステーメルディンク
出願人/特許権者： フィコ・ベスローテン・フェンノートシャップ
代理人 (1件)： 奥山 尚男 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-177685
公開番号（公開出願番号）：特開平10-107052
出願日： 1997年06月18日
公開日（公表日）： 1998年04月24日
要約：

【要約】【課題】 生産性が向上し、かつ、リードフレームのモールドへの挿入と離脱の機能性が改善された、例えばリードフレームのような製品をカプセル封入する装置と方法を提供すること。【解決手段】 製品をカプセル封入するための、例えば、リードフレームをエポキシ樹脂でカプセル封入するための装置。この装置は、製品を高い圧力および/または温度でカプセル封入する1台以上のプレス装置と、製品を供給手段からプレス装置に移送する第1キャリッジ装置と、カプセル封入された製品をプレス装置から荷下ろし手段に荷下ろしする第2キャリッジ装置を備え、第1、第2キャリッジ装置は集合的に設けられたガイド手段に沿って案内される。

請求項（抜粋）：

製品をカプセル封入するための、例えば、リードフレームをエポキシ樹脂でカプセル封入するための装置において、前記製品を高い圧力および/または高い温度でカプセル封入する1台以上のプレス装置と、前記製品を供給手段から前記プレス装置に移送する第1キャリッジ装置と、前記カプセル封入された製品を前記プレス装置から荷下ろし手段に荷下ろしする第2キャリッジ装置とによって構成され、前記第1、第2キャリッジ装置は集合的に設けられたガイド手段に沿って案内されることを特徴とする装置。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体モールド装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-282190   出願人：株式会社東芝
• 半導体装置製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-245114   出願人：株式会社東芝
• 自動モールド装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-258496   出願人：株式会社東芝