特許
J-GLOBAL ID：200903018651431427
接合体の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-091017
公開番号（公開出願番号）：特開2003-286086
出願日： 2002年03月28日
公開日（公表日）： 2003年10月07日
要約：
【要約】【課題】セラミックス基板と金属箔からなる接合体の生産性を高めること。【解決手段】窒化アルミニウム製又は窒化ケイ素製のセラミックス基板の表面又は表裏面に、AlとCuを主成分とするろう材合金箔を挟んでAl製又はAl合金製の金属箔を配置して積層体となし、それを非酸化性雰囲気の高温下に保持された接合炉に搬入し、該接合炉内で、ろう材合金箔の溶融温度以上に加熱されたロールで加圧しながら接合することを特徴とする、セラミックス基板と金属箔からなる接合体の製造方法。この場合において、ロールによる加圧を、接合炉の雰囲気温度620〜650°Cの領域で行い、その圧力を2MPa以上、搬送速度を0.1〜10mm/secとすることが好ましい。
請求項（抜粋）：
窒化アルミニウム製又は窒化ケイ素製のセラミックス基板の表面又は表裏面に、AlとCuを主成分とするろう材合金箔を挟んでAl製又はAl合金製の金属箔を配置して積層体となし、それを非酸化性雰囲気の高温下に保持された接合炉に搬入し、ろう材合金箔の溶融温度以上に加熱されたロールで加圧しながら接合することを特徴とする、セラミックス基板と金属箔からなる接合体の製造方法。
IPC (7件)：
C04B 37/02
, B23K 1/00
, B23K 1/19
, B23K 3/06
, B23K 31/02 310
, H05K 3/00
, B23K101:42
C04B 37/02 B
, B23K 1/00 K
, B23K 1/19 B
, B23K 3/06 G
, B23K 31/02 310 B
, H05K 3/00 R
, B23K101:42
4G026BA16
, 4G026BA17
, 4G026BB27
, 4G026BF17
, 4G026BF20
, 4G026BF42
, 4G026BG03
, 4G026BG06
, 4G026BG25
, 4G026BH07
