特許

J-GLOBAL ID：200903018704366541

電子基板の製造方法

発明者： 横塚 剛秀 ,  原田 正英 ,  山下 志郎 ,  長谷部 健彦 ,  牛房 信之 ,  宝蔵寺 裕之
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-337367
公開番号（公開出願番号）：特開2004-056065
出願日： 2002年11月21日
公開日（公表日）： 2004年02月19日
要約：

【課題】半導体モジュールとメイン基板との間の接続信頼性を維持しつつ放熱性を向上させる。【解決手段】信号電極と該信号電極と独立した放熱用電極を備えた半導体モジュールと、該半導体モジュールが実装されているメイン基板とを有する電子基板の製造方法において、半導体モジュールの放熱用電極と基板の電極のいずれかの上に半田を配置し、初期リフローせずに半導体モジュールの放熱用電極と基板の電極との位置合わせを行ない、1次リフローすることにより半導体モジュールの放熱用電極と基板の電極を接合する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

信号電極と該信号電極と独立した放熱用電極を備えた半導体モジュールと、該半導体モジュールが実装されているメイン基板とを有する電子基板の製造方法において、 前記半導体モジュールの放熱用電極と前記基板の電極のいずれかの上に半田を配置し、初期リフローせずに前記半導体モジュールの放熱用電極と前記基板の電極との位置合わせを行ない、1次リフローすることにより前記半導体モジュールの放熱用電極と前記基板の電極を接合することを特徴とする電子基板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K3/34 ,  H01L21/60

FI (4件)：

H05K3/34 507C ,  H05K3/34 505A ,  H05K3/34 505C ,  H01L21/60 311Q

Fターム (17件)：

5E319AA03 ,  5E319AA07 ,  5E319AB06 ,  5E319AC04 ,  5E319AC06 ,  5E319BB04 ,  5E319BB05 ,  5E319BB08 ,  5E319CC33 ,  5E319CD04 ,  5E319CD21 ,  5E319CD25 ,  5E319CD29 ,  5E319GG03 ,  5E319GG11 ,  5F044KK02 ,  5F044LL01

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体パッケージ、半導体パッケージの実装構造及び半導体パッケージの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-169873   出願人：ソニー株式会社
• 電子部品搭載用基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-028004   出願人：イビデン株式会社
• フリップチップ実装基板、製造方法及び無線装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-401791   出願人：松下電器産業株式会社