特許

J-GLOBAL ID：200903088618081109

フリップチップ実装基板、製造方法及び無線装置

発明者： 信定 俊英 ,  國久 武人 ,  八幡 和宏
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 中島 司朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-401791
公開番号（公開出願番号）：特開2003-203943
出願日： 2001年12月28日
公開日（公表日）： 2003年07月18日
要約：

【要約】【課題】 実装面積を確保しつつ全体として小型軽量化を図ることができる構成をとりながら、更に放熱効率を改善したフリップチップ実装基板を提供する。【解決手段】 一方の主面にボール電極112g、112tとICチップ111aとが実装されたシリコン基板11と、当該主面に対向配置されたプリント基板10とが前記ボール電極112g等を介して電気的に接続されている。プリント基板10上のICチップ111aに対向する位置にはグランドパターン17bがパターニングされている。ICチップ111aはシリコン基板11にフリップチップ実装されていると共に、前記グランドパターン17bに対して半田18bを介して半田付けされている。

請求項（抜粋）：

半導体素子がフリップチップ実装されている第1の回路基板と、前記第1の回路基板の前記半導体素子がフリップチップ実装されている主面に対向して配置されている第2の回路基板とからなるフリップチップ実装基板であって、前記半導体素子と前記第2の回路基板とが導電性部材を介して接続されていることを特徴とするフリップチップ実装基板。

IPC (6件)：

H01L 21/60 311 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/14 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/34 507 ,  H05K 3/36

FI (7件)：

H01L 21/60 311 Q ,  H05K 1/02 F ,  H05K 1/02 N ,  H05K 1/14 A ,  H05K 1/18 L ,  H05K 3/34 507 C ,  H05K 3/36 B

Fターム (30件)：

5E319AA03 ,  5E319AA07 ,  5E319AB06 ,  5E319AC01 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319CD26 ,  5E319GG20 ,  5E336AA04 ,  5E336CC34 ,  5E336CC58 ,  5E336EE03 ,  5E336GG03 ,  5E338CC06 ,  5E338CC08 ,  5E338CD24 ,  5E338EE02 ,  5E344AA01 ,  5E344AA17 ,  5E344AA22 ,  5E344BB02 ,  5E344BB06 ,  5E344CC24 ,  5E344DD03 ,  5E344EE02 ,  5E344EE07 ,  5F044KK02 ,  5F044LL07 ,  5F044LL13 ,  5F044RR10

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体装置及びその実装構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-214466   出願人：新光電気工業株式会社
• 半導体パッケージ、半導体パッケージの実装構造及び半導体パッケージの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-169873   出願人：ソニー株式会社
• BGA型パッケージの半導体装置およびその製造方法、実装装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-038988   出願人：株式会社東芝
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-091039   出願人：京セラ株式会社