特許
J-GLOBAL ID：200903043401605823
電子部品搭載用基板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
廣江 武典
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-028004
公開番号（公開出願番号）：特開2000-228452
出願日： 1999年02月05日
公開日（公表日）： 2000年08月15日
要約：
【要約】【課題】 構造が簡単で、効率良く内部の熱を放散できる電子部品搭載用基板を提供する。【解決手段】 絶縁基板21の表面に設けられ電子部品26が接続される導体回路22と、絶縁基板21の裏面に設けられたはんだボール24と、絶縁基板21の内部に設けられた内層導体25とを備えた電子部品搭載用基板20において、内層導体25を、厚さ0,1〜2mmの金属板から構成したところに特徴を有し、構造が簡単で、効率良く内部の熱を放散できる。
請求項（抜粋）：
絶縁基板の表面に設けられ電子部品が接続される導体回路と、絶縁基板の裏面に設けられたはんだボールと、絶縁基板の内部に設けられた内層導体とを備えた電子部品搭載用基板において、前記内層導体を、厚さ0,1〜2mmの金属板から構成したことを特徴とする電子部品搭載用基板。
引用特許：
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