特許
J-GLOBAL ID：200903018767881853

研磨装置及び半導体デバイス製造方法

発明者：
新城 啓慎

新城 啓慎 について


出願人/特許権者：
株式会社ニコン

株式会社ニコン について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-122430
公開番号（公開出願番号）：特開2001-300847
出願日： 2000年04月24日
公開日（公表日）： 2001年10月30日
要約：
【要約】【課題】 研磨の際に研磨液が光学測定手段(終点検出器)へ飛散するのを防止し、正確に研磨終点の検出あるいは膜厚の測定を行う研磨装置を提供する。【解決手段】 研磨対象物の上部に配置されていて、測定光を研磨対象物に照射して、研磨対象物からの反射光を測定する光学測定手段と、光学測定手段への研磨液の付着を防止するように光学測定手段の近傍に設置されている研磨液付着防止手段とを有し、測定光は前記研磨液付着防止手段の少なくとも一部を通過および/または透過する。
請求項（抜粋）：
研磨体と研磨対象物との間に研磨液を介在させた状態で、前記研磨体と前記研磨対象物とを相対移動させることにより、前記研磨対象物を研磨する研磨装置において、前記研磨対象物の上部に配置されていて、測定光を前記研磨対象物に照射して、前記研磨対象物からの反射光を測定する光学測定手段と、該光学測定手段への前記研磨液の付着を防止するように前記光学測定手段の近傍に設置されている研磨液付着防止手段とを有し、前記測定光は前記研磨液付着防止手段の少なくとも一部を通過および/または透過することを特徴とする研磨装置。
IPC (3件)：
B24B 37/04 ,  G01B 11/06 ,  H01L 21/304 622
FI (3件)：
B24B 37/04 K ,  G01B 11/06 Z ,  H01L 21/304 622 S
Fターム (31件)：
2F065AA30 ,  2F065CC19 ,  2F065CC31 ,  2F065DD13 ,  2F065DD15 ,  2F065FF44 ,  2F065GG02 ,  2F065GG03 ,  2F065GG04 ,  2F065GG12 ,  2F065GG24 ,  2F065HH04 ,  2F065HH13 ,  2F065JJ01 ,  2F065JJ02 ,  2F065JJ25 ,  2F065LL28 ,  2F065LL42 ,  2F065MM04 ,  2F065PP13 ,  3C058AA07 ,  3C058AA11 ,  3C058AA13 ,  3C058AC02 ,  3C058BA01 ,  3C058BA07 ,  3C058BC02 ,  3C058CA01 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058DA12
引用特許：
審査官引用 (6件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM