特許

J-GLOBAL ID：200903018777362358

LC共振子

発明者： 米田 昌行 ,  松田 勝治
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 五十嵐 清
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-074804
公開番号（公開出願番号）：特開2005-268935
出願日： 2004年03月16日
公開日（公表日）： 2005年09月29日
要約：

【課題】 コンデンサ用導体パターンに誘起される渦電流に起因した問題発生を防止する。【解決手段】 コンデンサ部を構成するコンデンサ用導体パターン3,4と、インダクタ部を構成するコイルパターン7とが絶縁層6を介して対向する態様でもって、インダクタ部とコンデンサ部を積層配置してLC共振子を構成する。コンデンサ部を構成する複数のコンデンサ用導体パターンのうち、少なくとも、絶縁層を介してコイルパターン7と隣り合っているコンデンサ用導体パターン3には、コイルパターン7の巻回中心部分に対向させて、コイルパターン7の最内巻き形状に応じた形状の透孔部20を設ける。また、透孔部20の周端縁が閉ループを形成することを避けるためのループカット部21を透孔部20からコンデンサ用導体パターン3の外端縁に掛けて伸長形成する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

絶縁層を介して対向配置された対を成すコンデンサ用導体パターンを有するコンデンサ部と、1つのコイルパターンを備えるか、又は、複数のコイルパターンが絶縁層を介して積層配置され当該複数のコイルパターンが電気的に直列に接続されている構成を備えるインダクタ部とを有し、コンデンサ部のコンデンサ用導体パターンと、インダクタ部のコイルパターンとが絶縁層を介して対向する形態でもってコンデンサ部とインダクタ部が積層配置されている構成を有するLC共振子であって、コンデンサ部を構成する複数のコンデンサ用導体パターンのうち、少なくとも、絶縁層を介してコイルパターンと隣り合っているコンデンサ用導体パターンには、隣のコイルパターンの巻回中心部分に対向させて、コイルパターンの最内巻き形状に応じた形状を持つ透孔部が設けられ、また、その透孔部の周端縁が閉ループを形成することを避けるためのループカット部が透孔部からコンデンサ用導体パターンの外端縁に掛けて伸びる分断スリット状の形態でもって設けられていることを特徴とするLC共振子。

IPC (5件)：

H03H5/02 ,  H01F27/00 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30 ,  H01G4/40

FI (5件)：

H03H5/02 ,  H01G4/12 352 ,  H01G4/30 301C ,  H01F15/00 D ,  H01G4/40 321A

Fターム (24件)：

5E001AB03 ,  5E001AC02 ,  5E001AH01 ,  5E001AH03 ,  5E001AJ01 ,  5E070AA05 ,  5E070AB04 ,  5E070AB06 ,  5E070CB03 ,  5E070CB13 ,  5E082AB03 ,  5E082BB01 ,  5E082DD08 ,  5E082EE04 ,  5E082EE05 ,  5E082EE16 ,  5E082EE23 ,  5E082EE35 ,  5E082EE37 ,  5E082LL01 ,  5J024AA10 ,  5J024DA04 ,  5J024DA29 ,  5J024DA35

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特開平3-253013号公報
  
• 特許第2734232号公報
  

審査官引用 (4件)

• LC複合部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-242157   出願人：三菱マテリアル株式会社
• 高周波回路装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-066977   出願人：日本電気株式会社
• 電子装置および半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-401369   出願人：株式会社ルネサステクノロジ
• 回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-103655   出願人：日本電気株式会社