半導体モジュール及び半導体モジュール用絶縁基板

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-305327
公開番号（公開出願番号）：特開2001-127238
出願日： 1999年10月27日
公開日（公表日）： 2001年05月11日
要約：

【要約】【課題】変形に起因する押圧力の低下の問題を回避することにより、長期に渡って良好な放熱性を確保し得る半導体モジュールを得る。【解決手段】半導体モジュール18は、外部放熱板11の上面に接触する底面を取り付け面として有し、セラミック板1の第1主面側から絶縁基板17の周縁部に係合する鍔部20を自身の周縁に沿って有する、リング状の金属枠13を備えている。金属枠13はネジ12によって外部放熱板11にネジ止めされ、あるいは接着剤によって外部放熱板11に接着されている。外部放熱板11にネジ止めあるいは接着された金属枠13は、鍔部20によって絶縁基板17の周縁部を外部放熱板11の方向に押圧する。絶縁基板17は、この押圧力によって外部放熱板11に圧接されている。

請求項（抜粋）：

外部放熱体に取り付けられる半導体モジュールであって、基板と、前記外部放熱体とは反対側の前記基板の第1主面上に形成された第1の導電性パターンと、前記外部放熱体側の前記基板の第2主面上に形成され、前記外部放熱体に接触する第2の導電性パターンとを有する半導体モジュール用絶縁基板と、前記外部放熱体に接触する取り付け面を有し、前記半導体モジュール用絶縁基板の周縁部に前記第1主面側から係合する鍔部を周縁に沿って有し、前記鍔部によって前記半導体モジュール用絶縁基板の前記周縁部を前記外部放熱体方向に加圧することにより、前記半導体モジュール用絶縁基板を前記外部放熱体に圧接する、金属製の取り付け枠とを備える半導体モジュール。

IPC (3件)：

H01L 25/04 , H01L 25/18 , H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 25/04 Z , H01L 23/12 J

引用特許：

出願人引用 (6件)

半導体装置とその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-006501 出願人：株式会社東芝
特開昭62-287649
特開昭59-046051

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審査官引用 (6件)

半導体装置とその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-006501 出願人：株式会社東芝
特開昭62-287649
特開昭59-046051

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