回路基板接続材とそれを用いた多層回路基板の製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：池内寛幸 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-211074
公開番号（公開出願番号）：特開平7-147464
出願日： 1994年09月05日
公開日（公表日）： 1995年06月06日
要約：

【要約】【目的】有機質多孔質基材の両面に離型性フィルム備え、所望の位置に貫通孔を有し、前記貫通孔に導電性樹脂組成物が前記離型性フィルム表面まで充填されていることにより、インナビアホール接続を可能にし、高信頼性及び高品質の回路基板接続材、及び電気コネクターを実現する。【構成】離型性フィルム101を両面に備えた有機質多孔質基材102に穴加工し、導電性ペースト4を離型フィルム表面まで埋め込んだ構造を有する回路基板接続材として使用することによって、比較的安定に作製できる両面板や4層基板から簡便により高多層な基板が作製できる。導電性ペースト104 を離型フィルム101の表面まで充填することで、離型フィルム101 の剥離後導電性ペースト104 が有機質多孔質基材102 の表面より凸状に飛び出し、これにより積層後の導電物質の充填量がアップし接続抵抗が極めて小さくなる。

請求項（抜粋）：

離型性フィルムを両面に備えた有機質多孔質基材で構成される回路基板接続材であって、前記回路基板接続材は所望の位置に貫通孔を有し、前記貫通孔に導電性樹脂組成物が前記離型性フィルム表面まで充填されていることを特徴とする回路基板接続材。

IPC (4件)：

H05K 1/02 , H05K 1/14 , H05K 3/40 , H05K 3/46

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開昭61-003497
回路基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-343587 出願人：徳山曹達株式会社
特開平3-269978

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