特許
J-GLOBAL ID：200903018855172480
表面保護フィルム剥離方法および表面保護フィルム剥離装置
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
青木 篤
, 鶴田 準一
, 島田 哲郎
, 廣瀬 繁樹
, 西山 雅也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-299855
公開番号（公開出願番号）：特開2007-109927
出願日： 2005年10月14日
公開日（公表日）： 2007年04月26日
要約：
【課題】剥離開始箇所の適切な形成およびウェーハの破損を防止する表面保護フィルム剥離方法および表面保護フィルム剥離装置を提供する。【解決手段】半導体ウェーハ1の表面全体に加熱ブロック12を近接し、加熱ブロック12によって表面保護フィルム3全体を加熱し、それにより、半導体ウェーハ1と表面保護フィルム3の間にある気泡を膨張させ、半導体ウェーハ1と表面保護フィルム3の密着力を弱めた後、半導体ウェーハ1から表面保護フィルム3を剥離する。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
半導体ウェーハの表面に貼付けられた表面保護フィルムを剥離する表面保護フィルム剥離方法において、
半導体ウェーハの表面全体に加熱ブロックを近接し、
該加熱ブロックによって表面保護フィルム全体を加熱し、それにより、半導体ウェーハと表面保護フィルムの間にある気泡および/または表面保護フィルムの粘着剤内の気泡を膨張させ、
半導体ウェーハと表面保護フィルムの密着力を弱めた後、半導体ウェーハから表面保護フィルムを剥離する表面保護フィルム剥離方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (6件)：
5F031CA02
, 5F031DA15
, 5F031EA02
, 5F031MA38
, 5F031MA39
, 5F031PA20
