特許
J-GLOBAL ID：200903094403108952

半導体ウエハからの保護テープ除去方法およびその装置

発明者：
山本 雅之

山本 雅之 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (1件)： 杉谷 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-288823
公開番号（公開出願番号）：特開2004-128147
出願日： 2002年10月01日
公開日（公表日）： 2004年04月22日
要約：
【課題】保護テープが全面的に貼付けられた半導体ウエハの保護テープ上に剥離テープを貼付け、この剥離テープを剥離することで、保護テープを剥離テープと一体に半導体ウエハから剥離除去する半導体ウエハからの保護テープ除去方法において、テープ剥離開始を確実かつ円滑に行えるようにする。【解決手段】半導体ウエハWの外周に形成されたオリエンテーションフラットOFの一端eや、ノッチなどによって形成された角部からテープ剥離を開始する。【選択図】 図6
請求項（抜粋）：
保護テープが貼付けられた半導体ウエハの前記保護テープ上に剥離テープを貼付け、この剥離テープを剥離することで、前記保護テープを剥離テープと一体に半導体ウエハから剥離除去する半導体ウエハからの保護テープ除去方法において、 前記半導体ウエハの外周に形成された角部から剥離を開始することを特徴とする半導体ウエハからの保護テープ除去方法。
IPC (2件)：
H01L21/68 ,  H01L21/304
FI (3件)：
H01L21/68 M ,  H01L21/304 622P ,  H01L21/304 631
Fターム (21件)：
5F031CA02 ,  5F031DA01 ,  5F031DA15 ,  5F031FA01 ,  5F031FA07 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031GA47 ,  5F031HA13 ,  5F031HA59 ,  5F031HA78 ,  5F031JA34 ,  5F031JA35 ,  5F031KA13 ,  5F031KA14 ,  5F031LA15 ,  5F031MA34 ,  5F031MA35 ,  5F031MA37 ,  5F031MA38 ,  5F031PA18
引用特許：
審査官引用 (7件)
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