特許
J-GLOBAL ID：200903018919894930
塗布液塗布方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉谷 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-338783
公開番号（公開出願番号）：特開2000-157922
出願日： 1998年11月30日
公開日（公表日）： 2000年06月13日
要約：
【要約】【課題】 塗布液の供給に先立って溶媒を噴霧することにより、溶媒に起因するムラを防止するとともに、溶媒の消費量を抑制しながらも塗布被膜を形成するために必要な塗布液の量を極めて少なくすることができる。【解決手段】 基板を第1の回転数R1で回転させた状態で溶媒を噴霧する過程と、基板を第2の回転数R2で回転させて塗布液を供給する過程と、供給された塗布液が基板の表面全体を覆う前に第3の回転数R3へ上げてゆく過程と、基板の回転数を第4の回転数R4に所定時間保持して塗布被膜の膜厚を調整する過程とをその順に実施する。溶媒を噴霧することにより基板表面に溶媒が滞留することを防止でき、その後に供給した塗布液を拡がりやすくすることができる。
請求項（抜粋）：
基板の表面に塗布液を供給して所望膜厚の塗布被膜を形成する塗布液塗布方法であって、(a)基板を静止させた状態若しくは第1の回転数で回転させた状態で、基板の表面に溶媒を噴霧する過程と、(b)前記基板を静止させた状態若しくは第2の回転数で回転させた状態で、その表面中心付近に塗布液を供給する過程と、(c)前記過程(b)で供給された塗布液が拡がって前記基板の表面全体を覆う前に、前記基板の回転数を第3の回転数へ上げてゆく過程と、(d)前記基板の回転数を第4の回転数に所定時間保持して、前記基板の表面全体を覆っている塗布被膜の膜厚を調整する過程と、をその順に実施することを特徴とする塗布液塗布方法。
IPC (3件)：
B05D 1/40
, B05C 11/08
, G03F 7/16 502
B05D 1/40 A
, B05C 11/08
, G03F 7/16 502
2H025AA00
, 2H025AB08
, 2H025AB16
, 2H025AB17
, 2H025EA05
, 4D075AA01
, 4D075AC64
, 4D075DA08
, 4D075DB13
, 4D075DC22
, 4D075EA05
, 4F042AA07
, 4F042BA05
, 4F042BA25
, 4F042EB18
, 4F042EB29
, 4F042EB30
