特許
J-GLOBAL ID：200903018925759890
樹脂封止型半導体装置とそれに用いられるリードフレーム、及び樹脂封止型半導体装置の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小西 淳美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-284536
公開番号（公開出願番号）：特開平8-125066
出願日： 1994年10月26日
公開日（公表日）： 1996年05月17日
要約：
【要約】【目的】 更なる樹脂封止型半導体装置の高集積化、高機能化が求められている中、半導体装置パッケージサイズにおけるチップの占有率を上げ、半導体装置の小型化に対応させ、同時に従来のTSOP等の小型パッケージに困難であった更なる多ピン化を実現した樹脂封止型半導体装置を提供する。【構成】 半導体素子の端子側の面に、半導体素子の端子と電気的に結線するための内部端子部と、半導体素子の端子側の面へ直交して外部へと向く外部回路への接続のための外部端子部と、前記内部端子部と外部端子部とを連結する接続リード部とを一体とした複数のリード部とを、絶縁接着材層を介して、固着して設けており、且つ、回路基板等への実装のための半田からなる外部電極を前記複数の各リードの外部端子部に連結させ、少なくとも前記半田からなる外部電極の一部は樹脂部より外部に露出させて設けている。
請求項（抜粋）：
半導体素子の端子側の面に、半導体素子の端子と電気的に結線するための内部端子部と、半導体素子の端子側の面へ直交して外部へと向く外部回路への接続のための外部端子部と、前記内部端子部と外部端子部とを連結する接続リード部とを一体としたリード部を複数個、絶縁接着材層を介して、固着して設けており、且つ、回路基板等への実装のための半田からなる外部電極を前記複数の各リードの外部端子部に連結させ、少なくとも前記半田からなる外部電極の一部は樹脂部より外部に露出させて設けていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
IPC (2件)：
引用特許：
出願人引用 (5件)
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特開平4-044347
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半導体パッケージおよびその製造方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願平5-276604
出願人：金星エレクトロン株式会社
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特開昭60-052050
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審査官引用 (5件)
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特開昭60-052050
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特開平4-044347
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半導体装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平6-102369
出願人：株式会社日立製作所, 株式会社日立マイコンシステム
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