特許
J-GLOBAL ID：200903018945942586

多層プリント配線板

発明者：
瀬川 博史

瀬川 博史 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 田下 明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-013348
公開番号（公開出願番号）：特開2002-217541
出願日： 2001年01月22日
公開日（公表日）： 2002年08月02日
要約：
【要約】【課題】 定在波や反射が発生しない多層プリント配線板を提案する。【解決手段】 同軸スルーホール66の直上にフィールドビア160、フィールドビア260を積み上げて配置し、プリント配線板の平行方向に配線を引き回すことがないため、スルーホール66及びフィールドビア160、260で定在波や反射が発生せず、多層プリント配線板の電気特性を高めることができる。
請求項（抜粋）：
スルーホールの形成されたコア基板の両面に層間絶縁層と導体回路とが積層されてなる多層プリント配線板において、前記コア基板の通孔の壁面に形成した外層スルーホールと、前記外層スルーホール内に外層樹脂充填剤を施して形成した内層スルーホールとからなる同軸スルーホールを備え、前記内層スルーホールの少なくとも1部の直上に複数個のフィルドビアを積み上げて配置したことを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (4件)：
H05K 3/46 ,  H05K 3/28 ,  H05K 3/34 501 ,  H05K 3/34 512
FI (6件)：
H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 X ,  H05K 3/28 B ,  H05K 3/28 C ,  H05K 3/34 501 E ,  H05K 3/34 512 C
Fターム (26件)：
5E314AA25 ,  5E314AA42 ,  5E314DD08 ,  5E314FF05 ,  5E314FF08 ,  5E314GG19 ,  5E319AA03 ,  5E319AA07 ,  5E319AB06 ,  5E319AC02 ,  5E319BB04 ,  5E319BB08 ,  5E319GG03 ,  5E319GG20 ,  5E346AA43 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346DD12 ,  5E346DD22 ,  5E346FF01 ,  5E346FF15 ,  5E346FF22 ,  5E346FF45 ,  5E346GG15 ,  5E346HH06
引用特許：
審査官引用 (10件)
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