特許
J-GLOBAL ID：200903083995724888

多層プリント基板、多層プリント基板の製造方法

発明者：
水本 尚吾

水本 尚吾 について

, 
塚田 裕

塚田 裕 について


出願人/特許権者：
インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション

インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション について


代理人 (1件)： 合田 潔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-029704
公開番号（公開出願番号）：特開平8-242077
出願日： 1995年02月17日
公開日（公表日）： 1996年09月17日
要約：
【要約】【目的】多層プリント基板において二つ以上の離間した層を電気的に接続する構造であって、消費面積が小さく、高集積化に耐え、工程の信頼性が高く、製品の歩留まりがよい構造を提供すること。【構成】バイアホールを有する第一の絶縁層に接して形成されている第二の絶縁層にバイアホールを形成する時に、この第一の絶縁層の直上にバイアホールを形成する。第一の絶縁層に形成されたバイアホールが、第二の絶縁層を形成する前に所定の充填材料によっク充填されているから、消費面積を低減できる。
請求項（抜粋）：
多層プリント基板であって、充填材料で充填された第一のバイアホールを有する第一の絶縁層と、上記第一の絶縁層上に接して形成され上記第一のバイアホールの直上に位置する第二のバイアホールを有している第二の絶縁層と、を含む多層プリント基板。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ,  H05K 3/40
FI (3件)：
H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 B ,  H05K 3/40 K
引用特許：
審査官引用 (4件)
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