特許

J-GLOBAL ID：200903018981336013

半導体装置及びその製造方法

発明者： 池上 五郎
出願人/特許権者： 関西日本電気株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-223207
公開番号（公開出願番号）：特開2002-043367
出願日： 2000年07月25日
公開日（公表日）： 2002年02月08日
要約：

【要約】【課題】 配線基板上に予め供給した液状樹脂で半導体ペレットを接着すると半導体ペレットと液状樹脂の接触界面にボイドが形成されることがあった。【解決手段】 半導体ペレットと液状樹脂の接触界面に形成されるボイドを分断し微細化する。

請求項（抜粋）：

突起電極を有する半導体ペレットとパッド電極を有する配線基板とを液状樹脂を介して対向させ各電極を重合させて加圧し電気的に接続するとともに樹脂を加熱硬化させて半導体ペレットと配線基板とを接着した半導体装置において、上記半導体ペレットと配線基板とを接着した樹脂の半導体ペレット側に残留したボイドを樹脂にて分断し細分化するとともにボイド分断領域の半導体ペレットと配線基板の対向部分を樹脂にて接続したことを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (3件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/56 E ,  H01L 23/30 D

Fターム (14件)：

4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA05 ,  4M109DB15 ,  5F044LL11 ,  5F044RR18 ,  5F044RR19 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA05 ,  5F061CB02 ,  5F061CB11 ,  5F061DA12 ,  5F061DB01

引用特許：

審査官引用 (3件)

• フリップチップ実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-292851   出願人：日本電気株式会社
• フリップチップ実装方法及び装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-085105   出願人：日本電気株式会社
• バンプ付きワークの実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-182024   出願人：松下電器産業株式会社