特許
J-GLOBAL ID：200903083311338445
バンプ付きワークの実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-182024
公開番号（公開出願番号）：特開平11-026511
出願日： 1997年07月08日
公開日（公表日）： 1999年01月29日
要約：
【要約】【課題】 バンプ付きワークを作業性よく、しかもしっかり基板に実装できるバンプ付きワークの実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】 基板1にボンド4を塗布した後、圧着ツール8に保持されたバンプ付きワーク6を基板1に搭載し、加圧しながら超音波振動を付与する。するとバンプ7は電極2上の半田部3にめり込んで半田部3に金属間接合して仮接着される。次に基板1を加熱炉へ送って加熱し、ボンド4を硬化させれば、バンプ付きワーク6は基板1にしっかり接着される。
請求項（抜粋）：
基板の上面にボンドを塗布する工程と、バンプ付きワークのバンプを前記基板の電極上の半田部に着地させ、高周波振動を付与することによりバンプの下端部を半田部にめり込ませて仮接着する工程と、ボンドを加熱することにより硬化させてバンプ付きワークを基板に本接着する工程と、を含むことを特徴とするバンプ付きワークの実装方法。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/56
H01L 21/60 311 S
, H01L 21/56 R
