特許
J-GLOBAL ID：200903019055601532

ペリクル及びそのペリクルを装着したフォトマスク

発明者：
坂井 香子

坂井 香子 について

, 
坂田 陽

坂田 陽 について


出願人/特許権者：
凸版印刷株式会社

凸版印刷株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-098035
公開番号（公開出願番号）：特開2005-283977
出願日： 2004年03月30日
公開日（公表日）： 2005年10月13日
要約：
【課題】半導体集積回路の製造工程で、回路パターンの転写に用いられるフォトマスクに装着されるペリクルフレームの上面部にペリクル材を固着したペリクルにおいて、ペリクルの接着層の接着剤や粘着剤への紫外光およびその散乱光の照射を防ぐことが可能なペリクルフレームおよびペリクルを装着したフォトマスクを提供することである。【解決手段】上面部に上部接着層と、下面部には下部接着層を設置できる凹型の溝が形成されたペリクルフレームに上部接着層を介してペリクル材を固着し、ペリクル材の一部に該固着面への紫外光の照射を防止できる遮光膜が形成されたペリクルであって、該ペリクルとフォトマスクの遮光パターン面とを下部接着層を介して装着したフォトマスクを提供。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
デバイスパターンのフォトリソグラフィに用いられるフォトマスクに装着され、ペリクルフレームとペリクル材を含むペリクルにおいて、ペリクルフレームの、ペリクル材が接する面及び/又はフォトマスクが接する面に、接着層を形成する凹型を設けたことを特徴とするペリクル。
IPC (2件)：
G03F1/14 ,  H01L21/027
FI (2件)：
G03F1/14 K ,  H01L21/30 502P
Fターム (4件)：
2H095BA01 ,  2H095BB30 ,  2H095BC38 ,  2H095BC39
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • ペリクル
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-379723   出願人：信越化学工業株式会社
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM