特許
J-GLOBAL ID：200903019088267166

電子部品取付用ソケット

発明者：
浅井 清

浅井 清 について

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金澤 和明

金澤 和明 について

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小林 淳一

小林 淳一 について


出願人/特許権者：
SMK株式会社

SMK株式会社 について


代理人 (1件)： 田中 雅雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-088396
公開番号（公開出願番号）：特開2005-276626
出願日： 2004年03月25日
公開日（公表日）： 2005年10月06日
要約：
【課題】 プリント配線基板の一方の面から突出する量を抑えるとともに、好適にシールドができる電子部品取付用ソケットの提供。【解決手段】 プリント配線基板11の表裏に貫通開口されたソケット挿通孔13に嵌め込まれるソケットハウジング17と、ソケット挿通孔13の開口縁部に配置された端子接続パターンに接続される端子片部51を多数並べて突出させた複数のコンタクト18,18...とを備え、プリント配線基板11に接続され、ソケットハウジング17のプリント配線基板表面側に突出した部分をシールドする表面側シールド部材19,20と、プリント配線基板の裏面側よりソケットハウジング17のプリント配線基板の裏面側に突出した部分に被せられ、表面側シールド部材19,20と接続された箱状の裏面側シールド部材21とを備える。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
プリント配線基板の表裏に貫通開口されたソケット挿通孔に嵌め込まれるソケットハウジングと、 該ソケットハウジングに保持され、その側面より前記ソケット挿通孔の開口縁部に配置された端子接続パターンに接続される端子片部を多数並べて突出させた複数のコンタクトと、 前記コンタクトの端子片部を挟むように櫛刃状に配置され、前記ソケット挿通孔の開口縁部に形成されたシールド接続パターンに接続される複数のシールド片を一体に有し、前記ソケットハウジングの基板表面側部分をシールドする表面側シールド部材とを備え、 前記ソケットハウジングに保持された電子部品が前記コンタクトを介して前記プリント配線基板に接続されるようにしたことを特徴としてなる電子部品取付用ソケット
IPC (3件)：
H01R33/76 ,  H01R24/08 ,  H05K1/18
FI (4件)：
H01R33/76 503B ,  H01R33/76 503Z ,  H05K1/18 U ,  H01R23/02 K
Fターム (18件)：
5E023AA04 ,  5E023AA16 ,  5E023AA22 ,  5E023BB17 ,  5E023BB22 ,  5E023BB29 ,  5E023CC23 ,  5E023CC26 ,  5E023EE04 ,  5E023GG02 ,  5E023HH12 ,  5E023HH18 ,  5E024CA13 ,  5E024CB04 ,  5E336BC02 ,  5E336DD12 ,  5E336GG11 ,  5E336GG30
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (5件)
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