特許
J-GLOBAL ID：200903019139546294

ダイシングブレード及びダイシング方法

発明者：
中島 努

中島 努 について


出願人/特許権者：
株式会社東京精密

株式会社東京精密 について


代理人 (1件)： 松浦 憲三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-364001
公開番号（公開出願番号）：特開2005-129742
出願日： 2003年10月24日
公開日（公表日）： 2005年05月19日
要約：
【課題】低誘電率層間絶縁膜(Low-k膜)が積層されたウェーハであっても、良好なダイシングを行うことができるダイシングブレード及びダイシング方法を提供すること。【解決手段】ダイシングブレード10は、砥粒の粒度が#4000〜#6000で、砥粒の集中度を60〜90とし、結合材にはニッケルよりも軟質の金属を用い、外周部先端を全周に渡りV形状にするとともに、外周部に複数のV字型切欠き10Bを形成した。 また、ダイシング方法は上記のダイシングブレード10を用い、ウェーハの表面側からV字溝を形成してウェーハを不完全切断し、次に、前記ダイシングブレードよりも薄いダイシングブレードを用い、不完全切断で切り残された部分を切断することによってウェーハを完全切断するようにした。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
ウェーハを個々のチップに分割するダイシングブレードであって、刃厚100μm以下の薄型ダイシングブレードにおいて、 該ダイシングブレードは、砥粒の粒度が#4000〜#6000で、砥粒の集中度が60〜90であり、結合材にはニッケルよりも軟質の金属が用いられ、外周部先端がV形状をなすとともに、外周部に複数のV字型切欠きが形成されていることを特徴とするダイシングブレード。
IPC (5件)：
H01L21/301 ,  B24D3/00 ,  B24D3/06 ,  B24D5/00 ,  B24D5/12
FI (5件)：
H01L21/78 F ,  B24D3/00 350 ,  B24D3/06 B ,  B24D5/00 P ,  B24D5/12 Z
Fターム (10件)：
3C063AA02 ,  3C063AB03 ,  3C063BA23 ,  3C063BB02 ,  3C063BB07 ,  3C063BC02 ,  3C063CC13 ,  3C063EE10 ,  3C063EE31 ,  3C063FF23
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • ダイシングブレード
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-340727   出願人：三菱電機株式会社
審査官引用 (5件)
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