特許
J-GLOBAL ID：200903019169279657
材料をレーザー切断するための方法及び装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小田島 平吉 (外1名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-516847
公開番号（公開出願番号）：特表平11-513935
出願日： 1996年10月25日
公開日（公表日）： 1999年11月30日
要約：
【要約】物体をレーザービームで切断する改良法及び装置は、約2から約100ワットの平均出力を有し、1012W/m2*sr超の平均レーザービーム輝度と1013W/m2*sr超の最大輝度を物体に送出するダイオードレーザー励起パルス固体レーザーを使用することにより成る。レーザー切断法で切断された物体の熱影響領域(HAZ)は4mm未満であり、微視亀裂は実質的に認められない。
請求項（抜粋）：
材料を精密加工及び切削するためのレーザーシステムにおいて、(a) (i)二枚の止端ミラーにより構成されるレーザー洞と、 (ii)レーザー媒質と、 (iii)複数のレーザーダイオードアレイにより直接側面励起される円筒レーザーロッドと、 (iv)ビーム特性を改善するための一以上の光学要素とを具備するパルス固体レーザーと、(b)レーザービームを拡大し、平行化し、集束するレーザービーム送出システムと、(c)加工物をレーザービームに対し保持、移動するためのワークステーションと、(d)前記加工物表面に加圧流体を噴射する切断ノズルとを具備し、レーザービームは約2から約100ワットの平均出力をもち、集束レーザービームは1012W/m2*sr超の平均レーザービーム輝度と1013W/m2*sr超の最大輝度を有することを特徴とするレーザーシステム。
IPC (4件)：
B23K 26/00 320
, B23K 26/06
, B23K 26/08
, H01S 3/00
B23K 26/00 320
, B23K 26/06 E
, B23K 26/08 N
, H01S 3/00 B
