特許
J-GLOBAL ID：200903019186380787

基板処理装置

発明者：
梶野 一樹

梶野 一樹 について

, 
足立 秀喜

足立 秀喜 について


出願人/特許権者：
大日本スクリーン製造株式会社

大日本スクリーン製造株式会社 について


代理人 (1件)： 吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-273190
公開番号（公開出願番号）：特開2003-203891
出願日： 2002年09月19日
公開日（公表日）： 2003年07月18日
要約：
【要約】【課題】 基板の上面側への処理液ミストの巻き込みや処理液の回り込みを確実に防止することができる基板処理装置を提供する。【解決手段】 基板処理装置は雰囲気遮蔽部60の遮蔽面601に形成された噴出口604よりガスを噴出し、ベルヌーイ効果で基板Wを吸着する。基板Wは支持部材68の当接支持面68bに当接した状態で吸着され、遮蔽部材602の遮蔽面601により上面が塞がれた状態で回転される。基板Wの下面には液供給部7aより薬液が供給される。したがって、基板Wの上面側への処理液ミストの巻き込みや処理液の回り込みを確実に防止することができる。
請求項（抜粋）：
基板を回転させながら基板に処理液を供給して処理を行う基板処理装置であって、基板の上面に対向する支持面に設けられた穴よりガスを噴出することによりベルヌーイ効果を利用して基板を吸着する近接吸着手段と、前記近接吸着手段を鉛直方向に沿った軸の周りで回転させる回転手段と、前記近接吸着手段の前記支持面に立設され、前記近接吸着手段が基板を吸着したときに当該基板の周辺部に当接することにより前記回転手段の駆動力を当該基板に伝達する支持部材と、前記支持部材に当接されて回転する前記基板の下面へ処理液を供給する処理液供給手段と、を備えたことを特徴とする基板処理装置。
IPC (3件)：
H01L 21/304 643 ,  H01L 21/304 651 ,  H01L 21/68
FI (3件)：
H01L 21/304 643 A ,  H01L 21/304 651 L ,  H01L 21/68 P
Fターム (9件)：
5F031CA02 ,  5F031CA05 ,  5F031HA13 ,  5F031HA25 ,  5F031HA80 ,  5F031MA23 ,  5F031MA26 ,  5F031NA18 ,  5F031PA30
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (4件)
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