特許
J-GLOBAL ID：200903019268101126
複合バンプ接合
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
湯浅 恭三 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-149562
公開番号（公開出願番号）：特開平8-017498
出願日： 1994年06月30日
公開日（公表日）： 1996年01月19日
要約：
【要約】【構成】 集積回路素子と基板との間の物理的且つ電気的な接続部に、ヤング率の低い単一のポリマー体とそれを覆う導電性被膜とからなる複合バンプを利用した接合構造物。熱圧着、超音波接着、熱又は光の印加によって接合でき、また、集積回路素子と基板との間の非導電性接着剤を用いてもできるし、複合バンプ上に導電性接着剤被膜を施してもできる。また、該導電性被膜を覆うはんだ金属被膜を更に含む複合バンプを利用した接合構造物。この接合部は導電性接着剤として機能するはんだ金属からなる。【効果】 接合構造物を形成するときに複合バンプは変形されるがヤング率の低いポリマー体は非常に小さいボンディング力しか必要としないので、構造物の接続部を分離することは殆どなく、非常に信頼性のある構造物とする。また、はんだ接合部は構造物の形成後に殆ど破断することはない。
請求項（抜粋）：
インプット/アウトプットパッドを備えた集積回路素子と、インプット/アウトプットパッドを備えた基板と、前記集積回路素子のインプット/アウトプットパッドと前記の基板のインプット/アウトプットパッドとの間の、複数の物理的且つ電気的な接続部であって、それぞれの前記接続部は、ポリマー体と前記ポリマー体を覆う導電性金属被膜とからなる複合バンプを含み、前記複合バンプは前記接続部が形成されるときに変形されたものである、接合構造物。
IPC (3件)：
H01R 11/01
, H01R 9/09
, H05K 3/34 501
