特許

J-GLOBAL ID：200903019276210945

電子部品装着装置

発明者： 住田 寛人 ,  田仲 邦男 ,  藤原 弘之 ,  五十嵐 恒人
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-126657
公開番号（公開出願番号）：特開平10-322097
出願日： 1997年05月16日
公開日（公表日）： 1998年12月04日
要約：

【要約】【課題】 紙テープタイプのテーピング電子部品とエンボステープタイプのテーピング電子部品を共用化した電子部品供給装置を搭載して電子部品を安定して供給することができる電子部品装着装置を提供することを目的とする。【解決手段】 電子部品取り出し開口部Cの下部に位置するガイド部9aに電子部品1aよりも幅の広い溝を設けることにより、紙テープタイプとエンボステープタイプのテーピング電子部品を同一の電子部品供給装置で共用し、かつ吸着ノズルで電子部品1aを吸着する際にキャリアテープ2aの下面のボトムテープ7に電子部品1aを圧着したり、あるいは食い込んだりする等の発生を防止し、電子部品1aを安定供給することができる。

請求項（抜粋）：

電子部品を収納する収納孔を等間隔で設けた紙テープタイプ、もしくは電子部品を収納する収納凹部を等間隔で形成した樹脂フィルム製のエンボステープタイプのテーピング電子部品が巻回された収納リールから引き出したテーピング電子部品を、上記紙テープの幅より狭く、エンボステープに設けた収納凹部より広い幅の溝を設けたガイド部の上面に案内し、このガイド部を覆うように設けられた取り出し開口部から上記電子部品を間欠的に順次供給する電子部品供給装置を複数台隣接して搭載した供給部と、電子部品を装着する回路基板を位置決めして保持するX-Yテーブル部と、上記供給部から供給される電子部品を吸着位置において吸着すると共に、この吸着した電子部品を上記X-Yテーブル部の装着位置において回路基板上に装着するための吸着ノズルを昇降自在に備えて供給部とX-Yテーブル部の間に配設された装着ヘッド部と、上記供給部から供給される電子部品を吸着する吸着ノズルの上死点位置が、供給部に搭載された電子部品供給装置に装着された紙テープタイプもしくはエンボステープタイプのテーピング電子部品に対応してそれぞれ設定された上死点位置となるように切替えを行う切替え部からなる電子部品装着装置。

IPC (3件)：

H05K 13/04 ,  B23P 21/00 305 ,  H05K 13/02

FI (3件)：

H05K 13/04 B ,  B23P 21/00 305 B ,  H05K 13/02 B

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 電子部品自動装着装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-142740   出願人：三洋電機株式会社
• 特開昭63-173400
  
• 電子部品実装装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-138046   出願人：松下電器産業株式会社
• 部品実装装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-217036   出願人：東芝メカトロニクス株式会社
• 特開平4-065899