特許

J-GLOBAL ID：200903019288369966

加工方法および光学部品

発明者： 松島 俊幸 ,  石井 ▲頼▼成 ,  岡田 訓明 ,  藤田 英明 ,  倉田 幸夫 ,  田村 寿宏
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 原 謙三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-298849
公開番号（公開出願番号）：特開2000-117465
出願日： 1998年10月20日
公開日（公表日）： 2000年04月25日
要約：

【要約】【課題】 被加工物の分解片からなる反応生成物のない、平滑な加工面を得ることができる加工方法、およびこの加工方法により加工された加工面を用いた光学部品を提供する。【解決手段】 まず、有機絶縁膜6へのレーザビームL2のビーム面積S1を、該有機絶縁膜6の加工部分6aの平面投影面積S2以上となるように設定する。次に、上記有機絶縁膜6をレーザビームL2の照射領域の方向に移動させ、加工部分6aの端部6bとレーザビームL2の移動端部L2aとが一致した時点で、レーザビームL2の照射を停止する。

請求項（抜粋）：

被加工物に加工光を照射して、該被加工物の光照射面をテーパ形状にする加工方法において、上記被加工物への加工光の照射領域の面積を、該被加工物のテーパ形成部分の平面投影面積以上となるように設定し、上記被加工物と加工光とを相対的に移動させながら該加工光を該被加工物に照射することを特徴とする加工方法。

IPC (5件)：

B23K 26/00 ,  B23K 26/06 ,  B23K 26/08 ,  G02B 6/13 ,  G02B 6/122

FI (6件)：

B23K 26/00 G ,  B23K 26/00 N ,  B23K 26/06 J ,  B23K 26/08 F ,  G02B 6/12 M ,  G02B 6/12 A

Fターム (21件)：

2H047KA15 ,  2H047MA07 ,  2H047PA02 ,  2H047PA05 ,  2H047PA21 ,  2H047PA24 ,  2H047QA05 ,  2H047QA07 ,  2H047TA00 ,  2H047TA37 ,  2H047TA43 ,  2H047TA44 ,  4E068AE00 ,  4E068AH00 ,  4E068CA01 ,  4E068CD05 ,  4E068CD10 ,  4E068CE01 ,  4E068CF03 ,  4E068DA00 ,  4E068DB07

引用特許：

審査官引用 (4件)

• エネルギービームによる加工方法および加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-082077   出願人：株式会社荏原製作所, 畑村洋太郎
• レーザー加工方法、レーザー加工装置、およびインクジェットヘッドの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-052778   出願人：富士ゼロックス株式会社
• 光ファイバー用ガイド溝の形成方法及び光ファイバー用ガイド基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-177636   出願人：株式会社リコー
• 光用デバイス
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-326403   出願人：新光電気工業株式会社