特許
J-GLOBAL ID：200903019303837939

電子回路装置

発明者：
山口 康

山口 康 について

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前川 滋樹

前川 滋樹 について

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伊田 英紀

伊田 英紀 について

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福島 行雄

福島 行雄 について


出願人/特許権者：
三菱電機株式会社

三菱電機株式会社 について


代理人 (4件)： 高橋 省吾 ,  稲葉 忠彦 ,  村上 加奈子 ,  中鶴 一隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-365566
公開番号（公開出願番号）：特開2005-129820
出願日： 2003年10月27日
公開日（公表日）： 2005年05月19日
要約：
【課題】 放熱性に優れ、発熱性の電子部品の温度上昇が抑制される電子回路装置を得る。【解決手段】 電子回路装置1は、ケース2内に、回路基板5に実装された電子部品が設けられ、上記電子部品6はモールド樹脂8によりモールドされている。回路基板5に実装された複数の発熱性の電子部品6は、回路基板5からの上面部6aの高さが異なり、上記電子部品6に対向するケース部材22の内壁が、電子部品6の上面部6aに沿った凹凸を有し、上記凹凸が電子部品6の上面部6aおよび側壁6bと間隙を介して近接しており、電子部品6から熱をケース2の外へ放熱する放熱手段となる。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
発熱性の電子部品を実装した回路基板と、上記発熱性の電子部品を内設するケースと、このケース内に充填され、上記発熱性の電子部品をモールドするモールド樹脂とを備えた電子回路装置において、上記発熱性の電子部品に対向する上記ケース部材の内壁に設けられ、上記発熱性の電子部品の側壁に間隙を介して近接する凸部を有することを特徴とする電子回路装置。
IPC (2件)：
H01L23/34 ,  H05K7/20
FI (2件)：
H01L23/34 A ,  H05K7/20 B
Fターム (13件)：
5E322AA01 ,  5E322AA03 ,  5E322AA11 ,  5E322AB06 ,  5E322AB07 ,  5E322FA05 ,  5F036AA01 ,  5F036BA04 ,  5F036BA09 ,  5F036BA23 ,  5F036BB05 ,  5F036BB14 ,  5F036BB23
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (4件)
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