特許
J-GLOBAL ID:200903019350047547

多孔質炭素材料

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 下田 昭 ,  赤尾 謙一郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-073698
公開番号(公開出願番号):特開2005-262324
出願日: 2004年03月16日
公開日(公表日): 2005年09月29日
要約:
【課題】 本発明は、より満足のいく物性が得られるよう、マクロ的に空孔の配列が制御された多孔質材料を提供することを目的とする。【解決手段】 重合性単量体、またはそれを含む組成物を、前記単量体または組成物には不溶であるコロイド結晶体中に含浸させた配合組成物を用い重合体を得る工程、不活性ガス雰囲気下、800〜3000°Cで焼成する工程、前記コロイド結晶体が可溶な溶媒に浸漬してコロイド結晶体を溶解除去する工程を含むことを特徴とする多孔質炭素材料の製造方法により、空孔が3次元的規則性を有する多孔質炭素材料において、空孔がマクロ的に結晶構造を構成する配置で配列していることを特徴とする多孔質炭素材料を得る。
請求項(抜粋):
空孔が3次元的規則性を有する多孔質炭素材料において、空孔がマクロ的に結晶構造を構成する配置で配列していることを特徴とする多孔質炭素材料。
IPC (4件):
B82B1/00 ,  C01B31/02 ,  H01M4/58 ,  H01M4/96
FI (4件):
B82B1/00 ,  C01B31/02 101A ,  H01M4/58 ,  H01M4/96 M
Fターム (30件):
4G146AA01 ,  4G146AB05 ,  4G146AC04A ,  4G146AC04B ,  4G146AD02 ,  4G146AD03 ,  4G146AD11 ,  4G146BA11 ,  4G146BB05 ,  4G146BB07 ,  4G146BB11 ,  4G146BC23 ,  4G146BC34B ,  4G146BC37B ,  4G146BC47 ,  4G146CA01 ,  4G146CA13 ,  4G146CB29 ,  5H018AA01 ,  5H018BB01 ,  5H018BB05 ,  5H018EE05 ,  5H018HH04 ,  5H050BA17 ,  5H050CB07 ,  5H050FA13 ,  5H050GA02 ,  5H050GA12 ,  5H050GA13 ,  5H050HA06
引用特許:
出願人引用 (1件) 審査官引用 (3件)
引用文献:
審査官引用 (1件)
  • コロイド結晶テンプレート法を利用した無機多孔質電極材料の創製

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