特許
J-GLOBAL ID：200903019365622190
半導体パッケージおよびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-295672
公開番号（公開出願番号）：特開2004-134478
出願日： 2002年10月09日
公開日（公表日）： 2004年04月30日
要約：
【課題】半導体パッケージの薄型化を図り、積層した場合でも小型で端子数の増加を図ることができるようにすること。【解決手段】本発明は、略中央部に穴が設けられている配線板5と、配線板5の穴内に配置される半導体チップ7と、配線板5に設けられ半導体チップ7とリード線4を介して導通する接続端子6と、配線板5の穴の外側における表面に設けられ接続端子6と導通する下接続端子8および上接続端子9とを備える半導体パッケージ1である。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
略中央部に穴が設けられている配線板と、
前記配線板の穴内に配置される半導体チップと、
前記配線板に設けられ前記半導体チップとリード線を介して導通する接続端子と、
前記配線板の穴の外側における表面に設けられ前記接続端子と導通するパッドと
を備えることを特徴とする半導体パッケージ。
IPC (4件)：
H01L23/12
, H01L25/065
, H01L25/07
, H01L25/18
H01L23/12 501T
, H01L25/08 Z
