特許
J-GLOBAL ID：200903019378142898
マスクブランク用基板の製造方法、マスクブランクの製造方法、及び露光用マスクの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
阿仁屋 節雄
, 油井 透
, 清野 仁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-242628
公開番号（公開出願番号）：特開2006-058777
出願日： 2004年08月23日
公開日（公表日）： 2006年03月02日
要約：
【課題】 位相欠陥となる微小な凸欠陥や、透過光量の低下を引き起こす微小な凹欠陥を低減できるマスクブランク用基板の製造方法を提供すること。【解決手段】 マスクブランク用基板10の主表面19に、研磨剤を含む研磨液を凍結させた第1凍結体11を接触させて摺動させ、上記主表面を研磨してマスクブランク用基板を製造する。上記主表面の研磨加工は、当該主表面を精密加工した後欠陥検査を行って当該主表面上の欠陥を特定し、この特定された欠陥に対して実施するものである。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
マスクブランク用基板の主表面に、研磨剤を含む研磨液を凍結させた凍結体を接触させて相対移動させ、上記主表面を研磨することを特徴とするマスクブランク用基板の製造方法。
IPC (4件)：
G03F 1/14
, B24B 37/00
, B24D 3/00
, B24D 3/06
G03F1/14 A
, B24B37/00 K
, B24D3/00 310F
, B24D3/00 320Z
, B24D3/06 Z
2H095BC26
, 2H095BD01
, 3C058AA07
, 3C058AA09
, 3C058CA01
, 3C058CB02
, 3C063AA10
, 3C063AB05
, 3C063BB01
, 3C063BC01
, 3C063EE01
出願人引用 (7件)
-
特開平1-40267号公報
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特開昭63-144945
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研磨パッドの製造方法および半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願2002-187436
出願人：株式会社ルネサステクノロジ, 株式会社日立超エル・エス・アイ・システムズ
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審査官引用 (6件)
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