特許
J-GLOBAL ID:200903019472284388

異種材料の接合方法及び接合装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 的場 基憲
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-409728
公開番号(公開出願番号):特開2005-169418
出願日: 2003年12月09日
公開日(公表日): 2005年06月30日
要約:
【課題】 異なる2種類の材料の接合界面において材料の拡散に適した圧力条件とすることができ、適切な条件範囲の面積を広げて、継手強度の向上を実現する。【解決手段】 異なる2種類の材料を重ね合わせて接合するに際して、少なくとも両材料11,12の接合部分に圧力を加えて互いに密着させつつ高エネルギビームBを高融点材料11側から照射して、接合界面において高融点材料11を溶融しない範囲で高温に熱し、高融点材料11からの熱伝導により低融点材料12のみを溶融させて接合する。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
異なる2種類の材料を重ね合わせて接合するに際して、少なくとも両材料の接合部分に圧力を加えて互いに密着させつつ高エネルギビームを高融点材料側から照射して、接合界面において高融点材料を溶融しない範囲で高温に熱し、高融点材料からの熱伝導により低融点材料のみを溶融させて接合することを特徴とする異種材料の接合方法。
IPC (1件):
B23K26/00
FI (1件):
B23K26/00 310G
Fターム (5件):
4E068BF00 ,  4E068CA14 ,  4E068DB01 ,  4E068DB04 ,  4E068DB05
引用特許:
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (1件)

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