特許
J-GLOBAL ID：200903019520868591

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者：
星加 典久

星加 典久 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-158463
公開番号（公開出願番号）：特開2002-348350
出願日： 2001年05月28日
公開日（公表日）： 2002年12月04日
要約：
【要約】【課題】 常温保管性、成形性、離型性、難燃性及び耐半田ストレス性に優れた特性を有するエポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】(A)ジフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、(B)ジフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型樹脂、(C)全無機物、(D)硬化促進剤としてテトラフェニルホスホニウム・テトラキス(1-ナフトイルオキシ)ボレート及び(E)酸化マイクロクリスタリンワックスのウレタン化物と酸化ポリエチレンワックスのウレタン化物を必須成分とし、全無機物が全エポキシ樹脂組成物中87〜94重量%であり、酸化マイクロクリスタリンワックスのウレタン化物と酸化ポリエチレンワックスのウレタン化物が、全エポキシ樹脂組成物中0.05〜0.4重量%であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
(A)一般式(1)で示されるエポキシ樹脂、(B)一般式(2)で示されるフェノール樹脂、(C)全無機物、(D)式(3)、一般式(4)又はテトラ置換ホスホニウム(P)と1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(Q)及び1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(Q)の共役塩基との分子会合体(M)であって、該共役塩基が前記1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(Q)から1個の水素を除いたフェノキシド型化合物からなる硬化促進剤から選ばれる1種以上の硬化促進剤及び(E)酸化マイクロクリスタリンワックスのウレタン化物と酸化ポリエチレンワックスのウレタン化物を必須成分とし、全無機物が全エポキシ樹脂組成物中87〜94重量%であり、酸化マイクロクリスタリンワックスのウレタン化物と酸化ポリエチレンワックスのウレタン化物が、全エポキシ樹脂組成物中0.05〜0.4重量%であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08G 59/20 ,  C08G 59/62 ,  C08G 59/68 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (4件)：
C08G 59/20 ,  C08G 59/62 ,  C08G 59/68 ,  H01L 23/30 R
Fターム (21件)：
4J036AE05 ,  4J036DA05 ,  4J036DA06 ,  4J036DA09 ,  4J036FA01 ,  4J036FB00 ,  4J036FB02 ,  4J036FB08 ,  4J036GA04 ,  4J036GA06 ,  4J036GA23 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA04 ,  4M109EB03 ,  4M109EB07 ,  4M109EB09 ,  4M109EC05 ,  4M109EC09 ,  4M109EC14
引用特許：
審査官引用 (5件)
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